USM DAN INTEL PERKUKUH PENYELIDIKAN ADVANCED PACKAGING NEGARA DI URIIS 2026
Universiti Sains Malaysia (USM) dan Intel Malaysia memperkukuh keupayaan penyelidikan negara dalam bidang Advanced Packaging melalui pameran khas di University Research and Innovation Investment Summit (URIIS) 2026. Pameran ini mengetengahkan hasil penyelidikan bersama USM–Intel serta peranan kerjasama industri–akademia dalam memajukan teknologi semikonduktor dan membangunkan bakat berkemahiran tinggi di Malaysia.
Kerjasama USM–Intel bermula melalui Memorandum Persefahaman (MoU) pada 7 September 2023, sekali gus menempatkan USM antara universiti terawal di Malaysia yang menjalankan penyelidikan dalam bidang Advanced Packaging. Sehingga kini, Intel telah menaja sembilan projek penyelidikan Advanced Packaging bersama USM dengan jumlah pembiayaan RM1.13 juta. Bagi tahun 2026, dua lagi projek baharu telah dipilih dengan dana sekitar RM482,000.
Majlis penyerahan dana telah disempurnakan di reruai USM oleh Wei Chern Lee, Naib Presiden Intel Foundry dan Pengarah Urusan Intel Malaysia, kepada Profesor Dato' Seri Ir. Dr. Abdul Rahman Mohamed, Naib Canselor USM. Majlis tersebut turut disaksikan oleh YAB Dato' Seri Dr. Ahmad Zahid Hamidi, Timbalan Perdana Menteri Malaysia; YB Dato' Seri Diraja Dr. Zambry Abd Kadir, Menteri Pendidikan Tinggi; serta wakil agensi kerajaan.
Selain penyelidikan, kerjasama ini turut memberi tumpuan kepada pembangunan bakat semikonduktor negara. Intel dan USM telah membangunkan kursus elektif yang disesuaikan dengan keperluan industri elektrik dan elektronik (E&E), membiayai makmal mikropemproses serta menyokong inisiatif Industry-on-Campus melalui makmal bersama yang dilengkapi akses kepada Kit Reka Bentuk Proses (PDK) Intel 18A. USM merupakan institusi pertama di luar Amerika Syarikat yang menerima akses kepada teknologi berkenaan.
Pameran Advanced Packaging di URIIS 2026 turut menampilkan lima penyelidik USM, iaitu Profesor Ir. Ts. Dr. Mohamad Aizat Abas, Profesor Ir. Dr. Leo Choe Peng, Profesor Ir. Dr. Mariatti binti Jaafar@Mustapha, Profesor Ir. Dr. Mohd Zulkifly Abdullah dan Profesor Madya Ir. Dr. Nurulakmal Mohd Sharif. Projek rintis bersama Intel ini dijangka selesai pada Disember 2026 dan berpotensi memperkukuh kedudukan Malaysia dalam rantaian nilai semikonduktor global.
Melalui kerjasama ini, USM dan Intel Malaysia menghubungkan penyelidikan, pembangunan teknologi dan pembinaan bakat dalam satu ekosistem yang lebih terselaras. Pendekatan ini bukan sahaja mempercepat kemajuan Advanced Packaging, malah membina keupayaan tempatan yang diperlukan Malaysia untuk bergerak ke segmen semikonduktor bernilai lebih tinggi.