USM PULAU PINANG, 2 September 2026 – Universiti Sains Malaysia (USM) menerima kunjungan hormat Duta Republik Slovakia ke Malaysia, Tuan Yang Terutama (H.E.) Peter Spišiak, di Kampus Induk USM semalam bagi meneroka peluang kerjasama strategik dalam bidang akademik dan penyelidikan antara kedua-dua negara.
Beliau diiringi oleh Natalia Furdova, Setiausaha Kedua, Bahagian Ekonomi, Kedutaan Republik Slovakia di Malaysia.
Delegasi USM diketuai oleh Timbalan Naib Canselor Akademik dan Antarabangsa, Profesor Datin Dr. Noor Hazlina Ahmad, serta turut disertai Pengarah Bahagian Akademik dan Antarabangsa, Profesor Dr. Lee Keat Teong, bersama pegawai-pegawai kanan bahagian tersebut.
Lawatan ini mempunyai signifikan tersendiri kerana ia merupakan kunjungan rasmi pertama Duta Slovakia ke sebuah institusi pengajian tinggi di Malaysia sejak Kedutaan Republik Slovakia mula beroperasi di Kuala Lumpur pada April lalu.
Dalam sesi perbincangan yang berlangsung, kedua-dua pihak bertukar pandangan mengenai potensi kerjasama dalam pelbagai bidang, termasuk pendidikan tinggi, penyelidikan, mobiliti pelajar dan staf, serta pengukuhan jaringan akademik antarabangsa.
Antara perkara utama yang dibincangkan ialah cadangan kerjasama dengan Slovak University of Technology in Bratislava (STU), sebuah universiti teknikal terkemuka di Slovakia yang menyatakan hasrat untuk menjalinkan hubungan akademik dengan USM.
Kerjasama yang dicadangkan melibatkan Fakulti Kejuruteraan Elektrik dan Infomatik STU, Pusat Pengajian Kejuruteraan Elektrik dan Elektronik USM, dan Pusat Usahasama Kecemerlangan Rekabentuk Mikroelektronik (CEDEC).
Inisiatif ini dijangka memberi tumpuan kepada pembangunan bakat, inovasi penyelidikan, pertukaran kepakaran, dan penerokaan teknologi baharu yang memberi manfaat kepada kedua-dua institusi.
Dalam pertemuan tersebut, Duta Slovakia turut mengiktiraf kedudukan strategik USM dalam ekosistem semikonduktor dan elektronik negara, selaras dengan peranan universiti dalam menyokong penyelidikan berimpak tinggi serta pembangunan modal insan berkemahiran dalam bidang teknologi dan kejuruteraan.
Sebagai langkah awal ke arah merealisasikan kerjasama tersebut, USM telah mempelawa STU menghantar pelajar-pelajarnya untuk menyertai program mobiliti jangka pendek dan program musim panas yang ditawarkan universiti.
Penyertaan dalam program ini dijangka membuka lebih banyak peluang pertukaran akademik dan pengalaman silang budaya kepada pelajar dari kedua-dua negara.
Kedua-dua pihak turut menyatakan keyakinan terhadap potensi kerjasama yang bakal diwujudkan dan bersetuju untuk meneruskan perbincangan ke arah pemeteraian Memorandum Persefahaman (MoU) dalam masa terdekat.
Lawatan ini mencerminkan komitmen berterusan USM dalam memperluaskan jaringan kerjasama antarabangsa serta memperkukuh hubungan strategik dengan institusi dan rakan global bagi memacu kecemerlangan dalam bidang pendidikan, penyelidikan, inovasi, dan pembangunan bakat.