PULAU PINANG, 18 November 2025 — Universiti Sains Malaysia (USM) hari ini mencatat satu lagi pencapaian bersejarah dengan pelancaran Advanced Semiconductor Research Laboratory berasaskan Intel 18A Process Design Kit (PDK) serta pemeteraian Kerjasama Semikonduktor USM–Purdue University.

Inisiatif ini memperkukuh kedudukan Malaysia sebagai peneraju baharu dalam penyelidikan, reka bentuk litar bersepadu (IC), dan pembangunan bakat bernilai tinggi dalam industri semikonduktor, di bawah inisiatif AI in Semiconductor dan Industry-on-Campus oleh Kementerian Pendidikan Tinggi (KPT) sebagai pemangkin inovasi strategik negara.

Majlis ini disempurnakan oleh Ketua Pengarah Pendidikan Tinggi, Datuk Profesor Dr. Azlinda Azman, dengan ucapan alu-aluan oleh Naib Canselor USM, Profesor Dato’ Seri Ir. Dr. Abdul Rahman Mohamed, yang mengalu-alukan kehadiran delegasi terkemuka dari peringkat nasional dan antarabangsa.

Antara tetamu kehormat yang hadir ialah Dr. Gary L. Patton (Naib Presiden Korporat dan Pengurus Besar Foundry Design Technology Platform Group, Intel Corporation); Chong Aik Kean (Naib Presiden Foundry Technology and Manufacturing serta Pengarah Urusan Intel Malaysia); Dr. Dimitrios Peroulis (Naib Presiden Kanan bagi Perkongsian dan Dalam Talian, Purdue University); Profesor Ir. Dr. Mariatti Jaafar @ Mustapha (Pengarah Kampus Kejuruteraan USM); dan Profesor Dr. Asrulnizam Abd Manaf [Pengarah Collaborative Microelectronic Design Excellence Centre (CEDEC)], bersama wakil agensi kerajaan, rakan industri, universiti, dan pelajar.

Kehadiran mereka menandakan penglibatan penting Malaysia dalam inovasi cip generasi baharu.

Melalui kerjasama strategik ini, USM melalui CEDEC menjadi universiti pertama di luar Amerika Syarikat yang diberikan akses kepada Intel 18A PDK, salah satu teknologi CMOS paling termaju di dunia.

Teknologi ini membolehkan pembangunan IC berketumpatan tinggi, berkuasa rendah, dan dioptimumkan untuk aplikasi kecerdasan buatan (AI), sekali gus membolehkan USM melatih jurutera reka bentuk cip menggunakan teknologi setaraf industri global.

Intel Foundry turut menamakan USM sebagai “Focus University for Design Enablement Workforce Development,” serta mengiktiraf kepimpinan USM yang semakin menonjol dalam pendidikan dan penyelidikan reka bentuk nod maju.

Makmal baharu ini menyediakan persekitaran reka bentuk yang selamat, dilengkapi dengan infrastruktur EDA bertaraf tinggi, pelayan berprestasi optimum, dan aliran reka bentuk IC yang disesuaikan untuk teknologi 18A.

Dibangunkan bersama pasukan reka bentuk Intel, fasiliti ini berfungsi sebagai hab nasional untuk:

• Reka bentuk IC nod maju (18A);
• Penyelidikan seni bina cip berasaskan AI;
• Projek pelbagai disiplin termasuk integrasi 2.5D/3D dan pembungkusan termaju; dan
• Pembangunan kepakaran semikonduktor untuk industri tempatan dan global.

Makmal ini memacu peranan USM dalam menyokong Strategi Semikonduktor Nasional, khususnya dalam aktiviti reka bentuk bernilai tinggi.

Pada majlis sama, USM dan Purdue University, sebuah institusi kejuruteraan terkemuka dunia memeterai Memorandum Persefahaman (MoU) untuk memperluas kerjasama dalam pengajaran, pensijilan profesional, penyelidikan, dan pembangunan bakat.

Skop kerjasama merangkumi:

• Program pengajaran bersama dan pensijilan profesional dalam reka bentuk IC, SoC dan integrasi heterogen;
• Pertukaran pensyarah dan penyelidik;
• Akses kepada pelayan pengajaran EDA dan kursus semikonduktor Purdue;
• Projek penyelidikan dan inovasi bersama; dan
• Mobiliti bakat untuk pelajar pascasiswazah dan penyelidik muda.

Kepakaran Purdue dalam pembungkusan termaju, integrasi 3D, dan automasi reka bentuk memperkukuh lagi keupayaan USM dalam menyokong ekosistem semikonduktor negara.

Naib Canselor USM menekankan bahawa kerjasama ini menandakan langkah penting ke arah menjadikan Malaysia hab global bagi inovasi semikonduktor bernilai tinggi.

“Majlis hari ini menonjolkan pencapaian USM sekaligus menunjukkan kemampuan Malaysia untuk melangkah ke arah pembangunan reka bentuk IC nod maju dan penyelidikan semikonduktor bertaraf dunia.

“Kerjasama dengan Intel dan Purdue menyediakan asas yang kukuh bagi pembangunan bakat dan peningkatan daya saing teknologi negara,” kata beliau.

Wakil Intel turut menekankan nilai strategik pelaburan dalam bakat tempatan bagi mempercepatkan kemampuan reka bentuk cip serantau.

Dengan akses kepada teknologi 18A melalui Intel, sokongan aliran reka bentuk Synopsys, kepakaran akademik Purdue, dan inisiatif KPT dalam AI in Semiconductor dan Industry-on-Campus, USM kini berada di barisan hadapan transformasi semikonduktor Malaysia.

Makmal Intel–USM 18A akan memulakan latihan untuk pelajar prasiswazah, pascasiswazah, pensyarah, dan jurutera industri, manakala kerjasama USM–Purdue membuka laluan baharu bagi integrasi akademia–industri bertaraf global.

Secara keseluruhan, inisiatif ini meneguhkan kedudukan USM sebagai institusi peneraju yang memacu dekad baharu inovasi, penyelidikan berimpak tinggi, dan pengembangan kepakaran semikonduktor negara, sambil menjana nilai strategik bersama untuk Malaysia dan ekosistem semikonduktor global.

Teks: Kenyataan media CEDEC USM (18 Nov 2025)/Suntingan: Tan Ewe Hoe