PULAU PINANG, 25 Julai 2023 – Universiti Sains Malaysia (USM) melalui Pusat Usahasama Kecemerlangan Rekabentuk Mikroelektronik (CEDEC) dengan kerjasama organisasi profesional teknikal terbesar di dunia, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) iaitu IEEE RS/EPS/EDS Singapore Chapter dan IEEE Penang Chapter, telah menganjurkan International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2023) kali ke-30 pada 24 – 27 Julai 2023 di Bayview Beach Resort, Batu Ferringhi, Pulau Pinang.

Majlis perasmian simposium ini berlangsung hari ini dan disempurnakan oleh Timbalan Ketua Setiausaha (Dasar), Kementerian Pendidikan Tinggi, Dato' Dr. Haji Megat Sany Megat Ahmad  Supian, mewakili Menteri Pendidikan Tinggi.  

Turut hadir ialah Naib Canselor USM, Profesor Dato’ Ir. Dr. Abdul Rahman Mohamed; Pengarah, Bahagian Kolaborasi Industri dan Masyarakat, Jabatan Pendidikan Tinggi, Kementerian Pendidikan Tinggi, Dato’ Mohd Sharil Abdullah; Pengurus Teknikal Program, Intel Malaysia merangkap Pengerusi IPFA 2023, Dr. Ng Chi Yung; Pengarah CEDEC USM merangkap Pengerusi Bersama IPFA 2023, Prof. Madya Dr. Asrulnizam Abd Manaf serta wakil-wakil industri dan rakan kolaborasi. 

Beberapa fakta penting tentang Simposium IPFA 2023:  

Merupakan persidangan utama peringkat antarabangsa yang menjurus ke arah teknologi pengujian dan pencirian cip litar bersepadu (IC chip) yang merupakan proses akhir di dalam pembangunan cip litar bersepadu (IC) di dalam industri semikonduktor.

Membentangkan hasil-hasil kajian yang menjurus ke arah teknologi semasa dan teknologi termaju masa depan yang diperlukan di dalam teknologi pengujian dan pencirian cip seperti System on Chip (SoC).

Persidangan ini walaupun telah berusia hampir tiga dekad, ini adalah kali pertama ia diadakan di Malaysia, yang mana USM sebagai penganjur utama bekerjasama dengan pihak gergasi industri semikonduktor terkemuka dunia di Malaysia - Intel, Infineon, ASE, Western Digital, Inari, Flex, dan Micron.

Persidangan ini merupakan salah satu hasil outcome dari pemeteraian Memorandum Perjanjian (MoA) di antara USM melalui CEDEC bersama IEEE RS/EPS/EDS bagi kerjasama dalam bidang teknologi semikonduktor yang menjurus ke arah bidang Failure Analysis Integrated Circuit dan Advanced Packaging.

Mendapat penajaan daripada syarikat-syarikat yang terlibat dalam penghasilan instrument failure analysis integrated circuit, dan penaja-penaja utama adalah seperti di bawah:

• Penaja Platinum: Thermo Fisher Scientific
• Penaja Gold: Carl Zeiss
• Penaja Silver: QAV group dan Novatiq Scientific

Persidangan telah didaftarkan di bawah HRD Corporation, dan ini membolehkan peserta dari industri di Malaysia mendapat penajaan dari HRD Corporation.

Sejumlah 104 kertas kerja akan dibentangkan, dan menerusi taburan, didapati hampir 70% daripada manuskrip yang diterima adalah daripada luar negara yang terdiri daripada industri, pelajar ijazah tinggi dan juga ahli akademia.

3 ucaptama, 11 pembentangan dari penceramah jemputan, 8 sesi tutorial dan 1 diskusi panel dalam bidang advanced semiconductor integrated circuitry packaging technology serta 43 pameran daripada syarikat-syarikat semikonduktor.

Penyertaan dari industri, akademik serta agensi kerajaan dari dalam dan luar negara seramai 450 orang.

Penganjuran ini selari dengan hasrat kerajaan untuk melonjakkan market share dalam industri semikonduktor daripada 13% kepada 15% menjelang 2030.

Jadi, persidangan ini memberi peluang serta pendedahan kepada industri semikonduktor terutamanya di Pulau Pinang dan universiti-universiti di Malaysia dalam membentuk jaringan bersama industri di dalam dan luar negara bagi melonjakkan aktiviti penyelidikan dan inovasi di dalam bidang berkenaan.

Teks: Tan Ewe Hoe/Foto: Mohd Fairus Md Isa