USM PULAU PINANG, 18 April 2026 – Universiti Sains Malaysia (USM) dan Intel memperkukuh kerjasama strategik mereka menerusi 'Intel Advanced Packaging Research Grant Annual Meeting 2026,' sekali gus mengukuhkan pendekatan yang lebih tersusun dan berorientasikan hasil dalam penyelidikan semikonduktor.

Berdasarkan inisiatif geran yang diperkenalkan pada tahun 2024, libatsama ini telah berkembang ke fasa yang lebih matang yang dicirikan oleh pemantauan projek secara sistematik, hasil yang boleh diukur serta peluasan kerjasama yang melibatkan Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) dan Universiti Malaya (UM).

Sesi hibrid tersebut yang menggabungkan pembentangan teknikal, penilaian rasmi, dan perbincangan antara institusi, mencerminkan persekitaran penyelidikan yang berdisiplin dan berorientasikan hasil.

Penyelidikan yang dibentangkan semasa mesyuarat memberi tumpuan kepada bidang utama dalam pembungkusan semikonduktor generasi akan datang, termasuk reka bentuk berasaskan kecerdasan buatan (AI), pemodelan pengkomputeran, kejuruteraan bahan dan antara muka, kebolehpercayaan terma serta integrasi nanobahan.

Bidang-bidang ini mencerminkan peralihan ke arah inovasi bersepadu pada peringkat sistem yang diperlukan bagi teknologi pembungkusan termaju.

Satu ciri utama kerjasama ini ialah kerangka prestasi yang tersusun.

Ketua Teknikal Pembungkusan Termaju Intel, Dr. John Tan Teng Hwang menegaskan bahawa hasil penyelidikan diukur secara teliti berdasarkan jangkaan yang telah ditetapkan, sekali gus memperkenalkan akauntabiliti bertaraf industri melalui pencapaian dan hasil kerja yang jelas.

Dari perspektif akademik, kerjasama ini telah memperkukuh pelaksanaan dan hala tuju penyelidikan.

Profesor Ir. Dr. Mohd Zulkifly Abdullah menyatakan bahawa model libatsama berterusan Intel yang disokong oleh semakan kemajuan berkala dan maklum balas berulang telah meningkatkan keselarasan antara penyelidikan akademik dan aplikasi industri.

Di peringkat projek, penyelidikan yang menangani cabaran pada peringkat wafer seperti ubah bentuk struktur dan kebolehpercayaan proses menunjukkan kerelevanan secara langsung terhadap prestasi pembuatan.

Usaha ini menyumbang kepada peningkatan hasil pengeluaran dan kecekapan operasi, serentak mengukuhkan kedudukan Malaysia dalam rantaian nilai semikonduktor global.

Inisiatif ini juga selaras dengan Strategi Semikonduktor Nasional Malaysia.

Profesor Ir. Dr. Mariatti Jaafar @ Mustapha menekankan bahawa program tersebut menyokong pembangunan kepakaran tempatan yang khusus, sekali gus menyumbang kepada peralihan negara ke arah inovasi semikonduktor bernilai tinggi.

Dari perspektif industri, wakil Intel, Dr. Beth Yam Wei Yin menekankan kepentingan penglibatan pelajar dalam menyelesaikan cabaran teknologi yang kompleks, sekali gus mengukuhkan peranan kerjasama seumpama ini dalam melahirkan bakat yang bersedia untuk industri.

Naib Canselor USM, Profesor Dato’ Seri Ir. Dr. Abdul Rahman Mohamed berkata bahawa kerjasama ini mencerminkan komitmen universiti dalam memajukan penyelidikan yang bukan sahaja berteraskan kecemerlangan akademik, malah selaras dengan keutamaan nasional, serentak meletakkan USM sebagai penyumbang utama kepada ekosistem semikonduktor Malaysia.

Secara keseluruhannya, libatsama tahunan ini mencerminkan evolusi yang jelas dalam kerjasama antara industri dan akademia, apabila penilaian berstruktur, penyelidikan antara disiplin, dan pembangunan bakat digabungkan untuk memacu inovasi yang berorientasikan hasil.

Kerjasama USM-Intel terus berfungsi sebagai platform strategik untuk memajukan penyelidikan semikonduktor, memperkukuh keupayaan negara, dan menterjemahkan hasil penyelidikan kepada impak industri yang nyata.

Teks Asal: PrivinKumar Jayavanan, Pusat Media & Perhubungan Awam (MPRC), USM/Terjemahan: Mazlan Hanafi Basharudin/Foto: Afimie Baharit, Intern@MPRC, USM